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中冀投资完成对「通富微电」定向增发投资

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  • 发布时间：2020-11-09
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中冀投资完成对「通富微电」定向增发投资

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       近日，中冀投资完成对通富微电子股份有限公司（简称：通富微电，证券代码：002156）的定向增发投资，通富微电成立于1997年，总部位于江苏南通，2007年在深交所上市，是我国芯片封测领域三巨头之一。

 

 

 

       成立二十多年，通富微电一直深耕半导体领域，专业从事集成电路封装测试，拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城以及厦门通富六大生产基地，已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。目前，通富微电位列全球十大封装企业，是中国收入规模第二大封测厂商。
 

 

 

 

       作为国家高新技术企业，通富微电承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，不断取得丰硕的技术创新成果，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司拥有的封装技术和相关产品已广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、物联网、功率模块和汽车电子等领域。
 

 

       市场方面，通富微电从创立之初就开始国际布局，主动融入全球半导体产业链，积累了丰富的国际市场开发经验，并通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，绑定了AMD这个优质大客户。同时，公司充分利用TF-AMD苏州、TF-AMD槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户的高端封测业务。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
 

 

       近年，通富微电抓住行业发展机遇，采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级。公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。
 

 

       中冀投资合伙人、董事总经理杨晓英表示，全球封测行业仍处在上升阶段，国内封测市场更以超越国际的速度持续扩大，国产替代进程加速，通富微电作为中国集成电路封测领军企业，在技术积累和市场布局方面优势突出，具备较大成长空间。我们也争取到了较高的“安全边际”，相信此笔投资可以带来稳定的收益。

 

 

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