近日，中冀投资完成对苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称：晶方科技，证券代码：603005.SH）的定向增发投资。晶方科技是国内半导体晶圆级封装领军企业之一，中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
本次定增方还包括中金公司、财通基金、上海国企改革发展股权投资基金、苏州园区股权投资基金等。募集资金将用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目主要围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。
晶方科技成立于2005年，一直致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务。公司是全球少数掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）的企业。其CMOS影像传感器晶圆级封装技术使高性能、小型化的手机相机模块成为可能，现有近50％的影像传感器芯片可使用该技术。公司同时也是全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。
目前，晶方科技封装的产品主要包括影像传感器芯片（手机、平板、电脑等消费类，安防，车用等）、生物身份识别芯片（电容式指纹识别、屏下光学指纹等）、3D传感识别芯片（TOF、结构光等）、MEMS芯片（惯性传感器、微振镜等）等，相关产品广泛应用于智能手机、安防数码、汽车电子、医疗电子等诸多领域。
自成立以来，晶方科技在技术研发方面持续投入，已承担多个国家科技重大专项项目，均集中在晶圆级封装领域，技术优势得到业内公认。在保持技术自主创新的同时，公司也积极进行全球知识产权布局，已在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利203项，在美国等其他国家获得授权专利136项。
客户方面，晶方科技的主要客户涵括了全球前几大的CMOS传感器供应商，通过自身的技术能力和服务水准，公司与国内外核心客户构建了长期紧密的上下游产业链合作关系，这种双赢的关系为公司后续可持续发展提供了有力保障。
中冀投资合伙人、董事总经理杨晓英表示，随着消费电子、物联网技术、智能制造、自动驾驶和3D传感等技术的快速发展，其关键元件-半导体传感器技术要求不断提升，晶圆级封装技术必将成为主流。晶方科技作为该技术的引领者，占据技术先发优势、规模优势和客户优势。随着市场空间持续扩大，在技术和规模优势下，公司龙头地位稳固，业绩持续高成长可期。相信此笔投资能为投资人带来良好回报。
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