中冀投资完成对「上海新阳」定向增发投资

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发布时间：2021-04-26
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近日，中冀投资完成对上海新阳半导体材料股份有限公司（简称“上海新阳”，证券代码：300236.SZ）的定向增发投资。上海新阳是中国集成电路制造和封测关键工艺材料龙头企业，已成为中芯、长存、长鑫、长电、通富、华天等半导体制造封测企业的核心供应商。

上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。公司深耕半导体材料行业，自成立以来始终瞄准国际前沿技术，以技术为主导，面向国内半导体产业需求，填补国内技术空白，具有技术和产品创新基因。公司先后多次承担国家科技重大专项（02专项）项目研发与产业化任务，并获得国家02专项体制创新奖，已申请授权国家专利210项。

经过持续不断地研发创新，上海新阳形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术。紧密围绕这两大核心技术，公司开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料。其产品可满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求，被广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，已成为全国25条芯片生产线的基准材料（Baseline）。上海新阳也逐渐成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。

随着电子电镀和电子清洗领域核心产品实现大规模产业化，公司继续向晶圆制造产业链上游突破，进一步进入高端光刻胶领域，重点研发拥有完整自主可控知识产权的ArF、KrF厚膜光刻胶产品。目前该类产品关键参数指标均达到、甚至优于国际竞品水平，研发已经基本完成，即将形成公司的第三大核心技术。由于光刻胶产品具有单一适配性，与合作伙伴有深度绑定关系，完成验证量产后，该产品将获得稳定的订单，成为公司新的业务增长点和支撑点。此外，公司也在与其他公司合作进行湿法光刻胶、抛光液的研发，部分核心技术已取得突破。

除主营业务外，上海新阳前瞻性地在半导体产业链的投资布局也颇具亮点。2020年，公司参股投资的沪硅产业与中芯国际实现科创板上市，项目实现较大浮盈。同时，公司还投资了新阳硅密、芯刻微、盛吉盛、博砚电子、长江存储等产业链上下游企业，在业务上有所补益的同时，上述参股企业主营业务发展前景良好、不排除未来具备条件后单独上市的可能性。

中冀投资合伙人、董事总经理吴赋珅表示，半导体材料是半导体产业的基石，集成电路芯片制造的每一个步骤都需要用到相应的材料。上海新阳凭借强大的自主开发能力，掌握了完整自主可控知识产权的集成电路制造和封测关键工艺材料，是部分材料唯一供货的本土企业。公司已经建立了完善的产品质量和工艺管控体系，在产品超纯和超净方面具有独到的管控技术，为120多个半导体封测企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务，与知名客户建立了长期稳定的合作关系。随着半导体配套材料国产化进程的加速，以及公司在光刻胶领域的突破，公司业绩将迎来较大提升。相信此笔投资能为投资人带来良好回报。

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