中冀投资完成对「华天科技」定向增发投资

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发布时间：2021-11-08
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近日，中冀投资完成对天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”或“公司”，证券代码：002185.SZ）的定向增发投资。本次定增募集资金将用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模、TSV及FC集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第三位。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

中冀投资合伙人、董事总经理吴赋珅表示，公司为国内第三大、全球第六大封测厂，经营能力长期名列首位。公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地，通过内生外延完成“低-中-高”的产能布局，扩产审慎，盈利能力较强。叠加半导体行业的景气度和本次募投项目落地，公司发展有望迎来新高度。

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