近日，中冀投资完成对天津中环半导体股份有限公司（证券简称：中环股份，代码：002129）定向增发投资。公司拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链，以硅片为起点和基础，纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，以太阳能材料、电站，半导体材料、器件为主要产品。

公司光伏单晶硅片出货量全球第一，是全球最大的高效N型光伏级单晶硅片制造商和出货商、全球最大高效叠瓦组件供货商。公司凭借自身在半导体材料制造领域的基因与思路，首发“夸父”系列210mm硅片平台产品，引发产业大尺寸革命。210大硅片有效降低光伏电站的BOS和LCOE，可有效提高盈利水平，助力平价上网。2021年2月，公司宣告在宁夏银川规划了年产能50GW的210mm硅片项目，这是迄今为止全球最大的单晶晶体项目之一，项目力争2022年投产，公司大尺寸产能有望快速释放。

公司半导体区熔单晶硅片市场销量位列全国第一、全球第三；集成电路硅片全国第一、全球第七。公司从2008年开始利用区熔法制造8英寸硅片，已具备成熟供应能力，成为全球领先供应商。公司8英寸、12英寸半导体硅片产能将在2021年-2023年集中释放，公司半导体材料产能结构将得到持续优化。

2020年9月，公司混改正式完成，2021年6月公司发布了混改后第一次股权激励方案。通过混改，TCL科技成为中环股份的控股股东，混改完成后，TCL科技将通过自身的资金、管理优势、产投联动能力赋能中环股份，加速业务扩张技术商业化转换效率，使其在光伏及半导体材料及功率半导体器件领域持续快速增长。股权激励有望进一步完善公司治理结构，确保公司长期、稳定、健康发展。

中冀投资合伙人、董事总经理谭润沾表示，随着双碳顶层设计以及行动方案落地，碳中和、碳达峰的工作路径更加明确。到2030年，非化石能源消费比重达到25%左右，风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上。中环股份作为光伏行业和半导体行业硅片龙头企业，将充分受益于碳中和战略发展和半导体国产替代，未来随着公司光伏210硅片和半导体8寸/12寸硅片产能释放，公司将进一步巩固行业内龙头地位，为公司业绩提供稳定支撑。